Modificaciones internas DSI


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Pues informaros que el DSI ha sufrido unos pequeños cambios a nivel de circuiteria interna.

En la ultima unidad que he podido ver, el modulo central, pasa de tener tres placas a tener una unica placa, y el chip GPS pasa de ser un Shirf II a un Shirf III.

Parece ser que este cambio de diseño se debe a que en ocasiones con las vibraciones, las conexiones entre las 3 placas se soltaban, y el equipo dejaba de trabajar correctamente.

Se solucionaba abriendo el modulo central y volviendo a empalmar los circuitos.

Aprovechando este rediseño se opto por mejorar las prestaciones del chip GPS.

Saludos

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